單組分有機硅灌封膠
【 產品信息 】單組分中性有機硅灌封材料，自流平，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。封裝厚度在7mm以內。具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
HY592T：脫肟型、透明，各種電子元器件的灌封。
HY592B：脫肟型、黑色，發光二極管等電子元器件的灌封。
HY592W：脫肟型、白色，電器模塊等電子元器件的灌封。
HY582 ：脫醇型、透明，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料不腐蝕，各種電子元器件的灌封。

【 包裝規格 】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。