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      17329491396 聯系人:瑞朗達
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    單組分有機硅灌封膠
    【 產品信息 】單組分中性有機硅灌封材料,自流平,適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。封裝厚度在7mm以內。具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性,防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
    HY592T:脫肟型、透明,各種電子元器件的灌封。
    HY592B:脫肟型、黑色,發光二極管等電子元器件的灌封。
    HY592W:脫肟型、白色,電器模塊等電子元器件的灌封。
    HY582 :脫醇型、透明,對聚碳酸酯(PC)、銅等材料不腐蝕,各種電子元器件的灌封。

     

    【 包裝規格 】 100ml/管,100管/箱;310ml/筒,50筒/箱。



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