產品信息：

      HY484環氧灌封膠是一類雙組分、自流平、室溫固化的環氧樹脂灌封材料，具有優良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。

產品參數：

產品特點：

     1、無溶劑、環保低碳

     2、優秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
     3、具有性絕緣性、防潮、抗震

     4、適合電子元器件灌封、密封
     5、無腐蝕性

應用范圍：

     HY484L：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。

     HY484D/Z：用于大功率電子元件對散熱阻燃要求較高的模塊和線路板的灌封保護。

包裝規格：

     （1）12KG/套。（A組分10KG + B組分2KG，為一套一起使用。）

注意事項：

      1、長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。于通風環境下施膠。
      2、混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存。
      3、一般灌封厚度在30mm以內，深層灌封要與公司聯系。