電子硅灌封膠特點用途

      瑞朗達有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料，低粘度，自流平，固化后為彈性體。耐高低溫，具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層（灌封厚度小于7mm）的電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。

      HY592T：脫肟型、透明，各種電子元器件的灌封。

      HY592B：脫肟型、黑色，發光二極管等電子元器件的灌封。

      HY592W：脫肟型、白色，電器模塊等電子元器件的灌封。

      HY582 ：脫醇型、透明，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料不腐蝕，各種電子元器件的灌封。

      電子硅灌封膠主要技術指標

      注：所有機械性能和電性能均在25℃、濕度55%條件下固化7天后所測。

      電子硅灌封膠操作工藝

      清潔表面：將被灌封物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵、水分及油污。

      施    膠：擰開膠管蓋帽，刺開封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。

      固    化：HY592吸收空氣中的潮氣，表面開始固化，逐漸向深層固化，在24小時（室溫及60％相對濕度）內固化深度為2～4mm。夏季溫度高，濕度大，固化會快一些；冬季溫度低，濕度小，固化會慢一些。

      電子硅灌封膠注意事項

      1.厚度超過6mm的灌封應選擇甲固雙組分灌封膠。

      2.硅橡膠吸潮固化，未用完的膠應密封保存。

      3.密封貯存于陰涼干燥處，貯存期9個月。