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      17329491396 聯系人:瑞朗達
    深圳
      詳情    

          電子硅灌封膠特點用途

          瑞朗達有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料,低粘度,自流平,固化后為彈性體。耐高低溫,具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性,防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。

    電子灌封膠

          HY592T:脫肟型、透明,各種電子元器件的灌封。

          HY592B:脫肟型、黑色,發光二極管等電子元器件的灌封。

          HY592W:脫肟型、白色,電器模塊等電子元器件的灌封。

          HY582 :脫醇型、透明,對聚碳酸酯(PC)、銅等材料不腐蝕,各種電子元器件的灌封。

          電子硅灌封膠主要技術指標

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          注:所有機械性能和電性能均在25℃、濕度55%條件下固化7天后所測。

          電子硅灌封膠操作工藝

          清潔表面:將被灌封物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵、水分及油污。

          施    膠:擰開膠管蓋帽,刺開封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然流平。

          固    化:HY592吸收空氣中的潮氣,表面開始固化,逐漸向深層固化,在24小時(室溫及60%相對濕度)內固化深度為2~4mm。夏季溫度高,濕度大,固化會快一些;冬季溫度低,濕度小,固化會慢一些。

          電子硅灌封膠注意事項

          1.厚度超過6mm的灌封應選擇甲固雙組分灌封膠。

          2.硅橡膠吸潮固化,未用完的膠應密封保存。

          3.密封貯存于陰涼干燥處,貯存期9個月。



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